厚度：0.35-3mm（2-8層四階以下）
尺寸：2*600mm 
材質：PCB板材+PP+FPC+AD 
優(yōu)點：降低組裝難度，將PCB和FPC結合在一起，產品性能更可靠，規(guī)避電子料松動導致的連接風險，同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連，增加產品走線能力和電流穩(wěn)定性